2024年4月2日华天科技(昆山)电子有限公司在博文楼218举办宣讲会-pg电子娱乐试玩

 2024年4月2日华天科技(昆山)电子有限公司在博文楼218举办宣讲会-pg电子娱乐试玩

2024年4月2日华天科技(昆山)电子有限公司在博文楼218举办宣讲会

发布时间:2024年03月31日 11:53 作者: 编辑:朱青文 访问量:


 

    华天科技(昆山)电子有限公司

    华天科技(江苏)有限公司

    2024届高校生招聘简章

    一、pg电子娱乐试玩的介绍

    华天电子集团成立于20038月,其前身是成立于1969年的国营永红器材厂(749厂),是中国最早设计、研制和生产集成电路的企业之一。集团现有总资产280多亿元,员工30000多名,是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业,在全国排名第3,世界排名第7,关键核心封装测试技术达到世界先进水平。集团拥有天水华天科技股份有限公司(上市公司,代码:002185),华天科技(西安)有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司、华天科技(南京)有限公司、华羿微电子股份有限公司等30多家企业,遍及天水、西安、宝鸡、南京、昆山、上海、成都、深圳及美国凤凰城、马来西亚怡保等多个国家地区,已形成了集团化、国际化的产业发展新格局。

    华天科技(昆山)电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产、拥有六大技术平台:tsvbumpingwl-cspfan-outfctest。公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统及封装技术,3d堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术

    华天科技(江苏)有限公司2021年于南京成立,隶属于华天集团,公司注册资本9.5亿,占地500余亩,预计总投资近百亿。项目达产后,预计年销售收入70亿。依托华天集团在晶圆级先进封装行业多年的技术积累,华天江苏主要从事晶圆级集成电路先进封装测试业务,包括晶圆级封装,晶圆级凸点封装,高密度扇出封装,2.5d/3d封装,高像素图像传感器封装、cog/cof封装,产品覆盖5g,人工智能,物联网,电源管理,汽车电子,消费电子等众多领域。华天江苏将会建成10万片/月高端晶圆级凸点封装生产线,5万片每月的wlp生产线,华天科技将会成为全球月产能最大的晶圆级封装供应商。同时会兴建全球领先的chiplet封装生产线,提供2.5d/3d封装和高密度扇出型封装,主要应用于aicpu/gpu,hpc等高端产品,打破高端封装技术被国外垄断的困局,打造中国先进封装新高地,助力中国“芯”突破。未来公司将高端先进封装业务为主导,持续加大研发投入,深化产学研合作,致力于把华天江苏打造成全球领先的先进封装产业基地。

    欢迎广大有志之士加入,共创美好明天!

    二、公司技术平台

    n 国家级企业技术中心

    n 国家级技术创新示范企业

    n 国家级博士后科研工作站

    n 国家级知识产权优势企业

    n 承担国家科技部重大02专项、国家科技部先进制造“863计划”

    n 江苏省高新技术企业

    n 江苏省企业技术中心

    n 江苏省工程技术研究中心、苏州市企业研究院等研发平台

    n 昆山半导体行业协会会长单位

    n 获得第十届、第十一届、第十二届中国半导体创新产品和技术奖,唯一集成电路战略联盟封测技术创新奖

    n 江苏省重大科技成果转化项目

    n 国家科学进步奖

    三、招聘对象

    n 招聘对象:2024/本科/硕士/博士应届生

    n 招聘专业:半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、it类等理工科专业

    n 年薪:本科9-12w、硕士12w-18w、博士面议

    n 责任制工作时间:8:30-17:30(周一至周五)

    四、招聘岗位

    1、工艺工程师

    主要职责:

    1. 按照工艺文件对流程进行工艺控制,跟踪执行改善问题的措施

    2. 新工艺导入、制定工艺sop

    3. 评估产品生产工艺,主导新产品、程序及新设备工艺验证,制订工艺参数标准并文件化

    2、产品工程师

    主要职责:

    1. 负责新产品导入;

    2. 新产品系统建立;

    3. 新产品规格制定;

    4. 新产品量产导入过程中涉及所有产品的设计安排,客户和内部相关单位的沟通协调管理等事项。

    3、测试工程师

    主要职责:

    1. 测试新产品测试程序开发和验证

    2. 测试数据分析和收集,数据分析,测试良率提升

    3. 解决生产过程中的异常,配合产线完成产出任务

    4、设备工程师

    主要职责:

    1. 负责设备故障异常分析和及时处理;

    2. 负责设备的备品备件及安全库存管理;

    3. 设备改造和备件改良项目;

    4. 新设备评估,调试和验收

    5、自动化软件工程师

    岗位要求

    1. 工业自动化,自动控制,软件设计或相关专业;

    2. 熟练使用c#

    3. 熟悉常用通讯协议、运动控制,数据采集和机器视觉;

    4. 熟悉sql/mysql/oracle数据库的一种编程。

    6、研发工程师

    岗位职责:

    1. 先进封装技术开发;

    2. 晶圆级封装可靠性研究;

    3. 先进封装制程工艺研究。

    岗位要求

    1. 2024年应届硕士毕业生,微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业;

    2. 扎实的物理化学基础理论知识,熟悉封装材料性质,结构,应力,散热性和可靠性知识优先;

    3. 参与集成电路封装项目,有实际封装设计和封装项目开发经验优先;

    4. 熟练使用office办公软件,会使用常见封装设计软件和仿真软件优先;

    5. 强烈的工作责任心和快速响应;能够承担较强的工作压力;

    7、高级研发工程师

    岗位职责

    1. 先进封装新技术开发:根据公司发展需求进行新产品研发、新工艺研发

    2. 带领技术团队,解决公司产品技术难题,实现现有封装技术的完善与提升

    3. 研发项目日常管理:包括调研与评估,实验设计与验证,数据分析与撰写报告,资源协调及项目总结等

    4. 撰写专利、论文及项目申请书等文件,协助达成公司有关知识产权、论文及项目申报的指标

    5. 其他领导分配的任务

    岗位要求

    1. 博士学历,微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业

    2. 具有扎实的理论基础和专业知识,具有较强的科研能力和敬业精神,能够独立开展课题研究

    3. 具有良好的逻辑思维、沟通能力、创新能力及团队合作精神,对研发工作有浓厚兴趣

    4. 具备一定的抗压能力,攻坚能力。适应能力与学习能力强,可以较快适应新环境,掌握新的技能,熟悉新的工作。

    五、人才培养

    依培训考核结果、专业匹配度、个人意愿分配部门和岗位,拥有系统完善的培训体系。

    六、薪资福利

    1. 薪资构成:工资年终奖;

    2. 巨大的发展空间:完善的培训机制(企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训)、管理人才培养计划、完善的等级晋升渠道。

    3. 竞争性激励薪酬制度:能者高薪,依据积分不定时进行调整薪资(不受调薪次数的限制,达到积分的标准即可调薪)各类项目及技术创新奖金、丰厚的年终奖、业绩奖金。

    4. 一流的管理模式:目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系(引入iso9001/ts16949/qc080000/ts14001质量认证体系)。

    5. 完善的保险福利制度(养老保险/医疗保险/工伤保险/失业保险/生育保险/住房公积金等)。

    6. 多彩的员工业余娱乐活动(歌手大赛、运动会、中秋活动、年终晚会、员工旅游等,生活区设有健身房、专业羽毛球场、电影间、卡拉ok室等)。

    7. 提供餐补和设备齐全舒适的职工宿舍(4人间),另有精装单身公寓供选择。

    七、pg电子模拟器入口的联系方式

    联系电话:肖女士13401931939(微信同号)

    邮箱号:sainan.xiao_js@ht-tech.com

    公司地址江苏:江苏省南京市浦口区丁香路18

    公司地址(昆山):江苏省昆山市经济技术开发区龙腾路112

 


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